口腔执业考试辅导:资料记忆大汇总

2022-01-10 01:57:44 来源:
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修复里所用的材料部分

1.高炉合金炉点略高于1100设施度以上

2.里炉合金炉点是500-1100摄氏度

3.偏高炉合金炉点偏高于500摄氏度

4.侵泡并渗入因模膏的水温70摄氏度

5.藻酸水印模材从调半到变质的时间段平均为3-5分

6.琼脂呈圆形炉胶状的密度60-70摄氏度

7.琼脂变为有柔性薄膜的密度40摄氏度

8.琼脂化学合成注入的密度52-55摄氏度

9.硅橡胶在口腔密度的变质时间段3-6分

10.硅橡胶取模托盘在口腔里保持不破的时间段2-4分

11.硅橡胶在取模浸润数学模型的时间段2足足仅仅

12.熟金箔初凝的时间段8-16分

13.熟金箔终凝的时间段45-60分

14.加速金箔变质2%-4%钾氢氧化钠4%氯化钠氢氧化钠

15.减缓金箔变质0.2%-0.4%肥皂氢氧化钠

16.熟金箔调半的水蘸比重(40-50)ml:100g

17.病理上浸润金箔数学模型后多久可能用数学模型制作修复体24足足

18.金箔变质后至数足足内体积的膨胀率为0.1%-0.2%

19.熟金箔反应热内部可超越20-30摄氏度

20.人造石的膨胀率0.1%以下

21.人造石的水蘸比重20ml100g

22.国产常用蜡渗入点38-40摄氏度

23.国产夏用蜡渗入点46-49摄氏度

24.嵌体蜡渗入点25-30摄氏度

25.磷酸锌粘固蘸调半时间段1分钟内未完成

26.磷酸锌粘固蘸变质时间段4-10分

27.玻璃幕墙阳离子粘固时水蘸比重1.4:1

28.玻璃幕墙阳离子充填时水蘸比重2:1

29.玻璃幕墙阳离子调半时间段2分钟仅仅

30.玻璃幕墙阳离子变质时间段4-10分钟

31.成年人尾端度3.7-4.5mm

关于固定义齿

1.嵌体各轴壁微向合面外展2-4度

2.后牙临合嵌体的合面洞深2-3MM

3.订洞固位形的深度1.5-2.0mm

4.后牙盯洞个数2-4个

5.前牙钉洞个数1-3个

6.固位钉的直径平均1mm

7.桩核切侧应是金瓷次于留出的间隔合面2mm

8.桩核唇侧应是金瓷次于留出的间隔1.5MM

9.桩核钩侧应是金瓷次于留出的间隔0.5mm

10.下颌骨切牙平均10%为唇钩向双根下颌第一前磨牙87%的分环纹钩双根

11.下颌第二前磨牙平均54%为单根46%为环纹钩2根管

12.下颌骨前磨牙平均83%为单根

13.下颌第一磨牙近里环纹根平均63%可分环纹钩根管

本文所写爱爱医论坛执业资格区,原标题《口腔医师考试期末考试试题》,原作者王丽丽。

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编辑: 吴广

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